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2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統集成高端制造項目新廠房完成封頂。

長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于2022年7月在江陰開工，整體建設按計劃快速推進。該項目聚焦全球領先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用。

隨著人工智能、高性能計算、5G等領域的快速發展，市場對高性能芯片封裝技術的需求持續增長。根據研究機構Yole的數據預測，2027年全球先進封裝市場規模將達到650億美元，2021至2027年間年化復合增速達9.6%。長電科技將進一步整合公司的全球技術資源，提升高端產能，強化長電科技的全球市場競爭力。

長電科技董事、首席執行長鄭力表示：“長電科技將持續加大前沿技術和先進封裝產能資源的投入，為集成電路產業的高質量發展做出應有的貢獻。”

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本文來源：財經報道網

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