天璣9300將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，年底正式登場(chǎng)

日前Arm全新的移動(dòng)端架構(gòu)發(fā)布，帶來了全新的CPU和GPU。

隨即聯(lián)發(fā)科就宣布，下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4與Cortex-A720 CPU IP，以及Arm Immortalis-G720 GPU。

下一代自然就是天璣9300，MediaTek資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士還在視頻中透露，該平臺(tái)已經(jīng)成功打造出來，將會(huì)在年底正式登場(chǎng)。

值得注意的是，原本用上全新的CPU和GPU就已經(jīng)十分驚人，今天數(shù)碼閑聊站又帶來了更重磅的爆料：天璣9300的8核CPU將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720。

按照官方的說法，Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也增長(zhǎng)了20%。

這兩者組合，可以做到性能大增的同時(shí)大幅降低功耗，這樣的話，大小核組合的時(shí)代應(yīng)該是要過去了。

爆料提到，其性能可以狙擊蘋果A17芯片，甚至紙面功耗相較上一代還降低了50%以上。

這就意味著天璣9300的手機(jī)能夠在發(fā)揮出極強(qiáng)性能的同時(shí)，極大的保證了續(xù)航水平，甚至將普遍超過上一代機(jī)型。

另外，純64位的推進(jìn)，也會(huì)讓手機(jī)日常使用中的運(yùn)行速度更快更流暢，算是告別了以往大家使用手機(jī)的痛點(diǎn)：卡頓和耗電。

從這個(gè)新突破可以預(yù)料，接下來的旗艦芯片很可能都會(huì)采用類似全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過功耗的降低來實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)的大核配備，刷新手機(jī)性能天花板，非常值得期待。

至于全大核的架構(gòu)究竟能夠帶來什么樣的驚喜，就讓我們靜待年底的天璣9300發(fā)揮吧。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌 中國(guó)十大芯片