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4月24日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行。該產(chǎn)線的順利通線，將全面提升粵港澳大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體制造實(shí)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)碳化硅芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。

據(jù)了解，基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線項(xiàng)目連續(xù)兩年入選深圳市年度重大項(xiàng)目，廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺(tái)專業(yè)設(shè)備，具備年產(chǎn)1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)至7.2萬片。按照一片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，產(chǎn)線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。該項(xiàng)目通過打造垂直整合制造模式，加快設(shè)計(jì)、制造共同迭代，將與深圳本土上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展，推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)工藝開發(fā)，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的下一代碳化硅器件核心技術(shù)。項(xiàng)目同期還將開展國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺(tái)。

近年來，新能源汽車成為全球汽車行業(yè)主流趨勢(shì)，對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體的需求也日益旺盛。“此次車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線的成功通線，是基本半導(dǎo)體打造國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)將會(huì)為更好應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高品質(zhì)國(guó)產(chǎn)碳化硅功率芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”深圳基本半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)汪之涵表示，作為芯片國(guó)產(chǎn)化的踐行者與探索者，基本半導(dǎo)體將依托碳化硅芯片產(chǎn)線，緊抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)，積極打造碳化硅下一代工藝技術(shù)開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證平臺(tái)和研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺(tái)，提高關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈自主可控貢獻(xiàn)力量。

據(jù)介紹，基本半導(dǎo)體公司自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，建立了完備的國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系。目前，該公司汽車級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)線也已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計(jì)出貨超過3000萬顆，服務(wù)光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)記者 楊陽(yáng)騰）

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